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半导体封装UV胶水具有哪些性能?还能双固化!

文章来源:UV胶水-无影胶-UV胶-UV灯专业生产厂家人气:30 发表日期:2023-12-26 17:00:59
信息摘要:
CRCBOND半导体封装UV胶水是一种特殊的胶水,用于固定和密封半导体芯片与封装基板之间的接合部分。 它是一种紫外线固化胶水,通过紫外线照射后能够迅速固化形成稳…

CRCBOND半导体封装UV胶水是一种特殊的胶水,用于固定和密封半导体芯片与封装基板之间的接合部分。

它是一种紫外线固化胶水,通过紫外线照射后能够迅速固化形成稳定的粘附层。CRCBOND半导体封装UV胶水具有以下特点和优势:快速固化:通过紫外线照射,UV胶水能在短时间内迅速固化,加快生产速度和效率。

高粘结强度:UV胶水在固化后形成高强度的粘附层,能够牢固地固定半导体芯片和封装基板。

优异的耐热性:UV胶水具有良好的耐热性能,能够在高温环境下保持稳定的性能。

良好的电绝缘性:UV胶水具有优秀的电绝缘性能,能够有效隔离芯片和基板之间的电流传导。耐化学性:UV胶水对化学物质和溶剂具有一定的抵抗能力,能够保持稳定的性能。

环保无污染:UV胶水无溶剂,无VOC排放,使用过程中不会对环境产生污染。

CRCBOND半导体封装UV胶水还有双固化类型,胶水里面有添加环氧树脂成分,可以通过加热UV双固化模式,实现更高强度粘接并且不腐蚀元件芯片等。

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