【聚氨酯树脂】电子级聚氨酯树脂体系 

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电子级聚氨酯树脂体系

20-2121适用于电子灌封，封装和铸造应用。该聚氨酯树脂体系是一种双组分，低粘度，低毒性，室温固化体系。20-2121专为灌封和封装敏感电子元件而设计。在固化期间和之后，它将对组件施加非常小的应力。

20-2121中使用的基础天然油多元醇（NOP）直接从植物来源获得而没有化学改性。由于选择了原料，该产品毒性低，被认为是  绿色盆栽化合物。

Epoxies等公司已经为电子电路和组件配制了环氧树脂，聚氨酯和有机硅溶液超过25年。  样品可在三个工作日内发货。