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【柔性聚氨脂】柔性聚氨酯灌封化合物正在取代有机硅胶黏剂

文章来源:UV胶|UV胶水|UV机|UV胶|无影胶的专业研发供应商人气:2158 发表日期:2021-12-13 16:21:37
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【柔性聚氨脂】柔性聚氨酯灌封化合物正在取代有机硅胶黏剂

本文TAG标签: 柔性聚氨脂,聚氨酯灌封胶,灌封型聚氨酯树脂,防水聚氨酯树脂,聚氨酯粘合剂,聚氨酯密封胶

本文地址:https://www.uvglue.cn/news/221.html

在许多电子应用中,一系列柔性聚氨酯弹性体正在取代高成本的有机硅。  与硅酮类似,20-2330聚氨酯系列为灌封和封装应用提供了灵活性和伸长率。  与有机硅不同,氨基甲酸酯提供更好的耐磨性,粘附性,并且当暴露于硫,胺和锡盐时不会受到固化抑制。
20-2330系列的硬度范围为Shore A 30-90。  它们具有-70℃的低玻璃化转变温度和优异的水解稳定性。  与有机硅类似,该产品为敏感电子元件提供低嵌入应力。
工程师不再需要为需要低硬度材料的应用指定高成本的有机硅。20-2330聚氨酯弹性体硬度低,具有额外的 优点。有机硅仍然是需要柔软材料的高温(135°至200°C)应用的理想选择。
Epoxies等公司已经为电子电路和组件配制了环氧树脂,聚氨酯和有机硅溶液超过25年。
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