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【UV灌封胶】如何提升导热灌封胶的流动性
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导热硅树脂产品广泛用于电子工业中，以从部件中散发热量，以保持部件的耐久性，同时保持最佳的工作温度。对于灌封和封装应用，电路板工程师通常指定可流动的产品，其在分配后将快速包围组件并在一小时或更短的时间内在室温下变成固体。
3.0W / mK以上的高性能散热器非常适合这些应用，但容易出现以下潜在问题：
高导热率通常意味着高填料含量，这会抑制流动性，从而导致截留空气和导热性差
填料沉降也可能难以与不一致的固化性质混合。
由于空气是热能的不良导体，它起到屏障的作用并阻止热量传递到相邻的散热器，金属外壳和冷却板。有机硅本身具有低表面能，约25达因/厘米，这有助于“润湿”边缘并在电路板部件之间置换空气。
另一个重要的属性是导热性，在这种情况下，越高越好。然而，较高的导热率通常等同于较高的粘度，这是由于增加的热填料水平，其可以在分配之后抑制流动以及产生高的分配头压力和缓慢的输出。由于与未填充的有机硅系统相比，热填料相当致密且重，因此它们可能在储存或运输过程中沉淀下来。许多这些历史产品可以在底部形成硬包装，使得它们在使用前难以再混合并且通常增加粘度。
