CRCBOND CB771 uv固化型线路板涂层三防UV涂层涂料的描述：

CRCBOND CB771 uv固化型线路板涂层三防UV涂层涂料用于电子电路组装的高可靠性保护涂层。符合UL，IPC，MIL资格。防潮，防潮，防化学品，气体，灰尘，昆虫，啮齿动物垃圾和许多其他污染物。

广泛用于汽车，国防，白色家电，工业自动化，航天和航空电子设备。

用于掩蔽，涂层，测试，去掩蔽，剥离解决方案的单点完整解决方案。

关于保形涂层
电路板保形涂层有许多优点，包括保护电路免受极端环境引起的潮湿，真菌，灰尘和腐蚀; 在处理，安装和使用过程中防止损坏; 减少部件的机械应力; 并保护PWA免受热冲击。这是通过在板上涂覆一层透明涂层材料来完成的。Altek Electronics使用丙烯酸，聚氨酯和有机硅产品和紫外线指示剂进行质量控制。我们使用喷涂，浸涂和刷涂方法涂覆涂料。以下是保形涂层工艺中常用产品的列表：

HumiSeal 1A33
米勒 – 斯蒂芬森MS-475C
Hysol PC29M
道康宁1-2577
CRCBOND CB771

CRCBOND® UV三防胶

Altek的PVA6000涂层和点胶系统是为我们公司定制的，工作区域为600x600mm。它配置有两个用于丙烯酸保形涂层的阀门和两个用于硅树脂保形涂层的阀门。它包括±25微米的XYZ重复精度和5微米的编码器分辨率，最大加速度为1克。该机器的一个突出亮点是四轴运动，具有阀门倾斜和旋转功能。PVA IR2000的固化长度为1.2米，最高面板温度可达260°C。它的输送速度为0.15m / min至5.8m / min，板/托盘宽度为51mm至457mm，顶部和底部的部件间隙为100mm。

灌封
灌封是一种用固体化合物封装完整电子组件以防止冲击，振动，潮湿和腐蚀的过程。该过程涉及将装置放入壳体或壳体中，然后将液体灌封化合物倒入覆盖装置的壳体顶部并完全包住它。虽然这种方法通常比保形涂层更耗费劳力并且成本更高，但它确实提供了更高程度的耐水性和耐化学性以及电绝缘性。有几种不同类型的灌封化合物可用于各种情况，包括：

环氧
聚氨酯
有机硅
丙烯酸树脂
聚酯纤维