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金银线线路邦定封装用环氧树脂(超低收缩率和

文章来源:UV胶|UV胶水|UV机|UV胶|无影胶的专业研发供应商人气:2312 发表日期:2021-12-07 14:47:28
信息摘要:
 打印头封装环氧胶,陶瓷基板焊接环氧封装胶水,低收缩环氧封装胶 金银线线路邦定封装用环氧树脂(超低收缩率和近零腐蚀) 环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、…

 打印头封装环氧胶,陶瓷基板焊接环氧封装胶水,低收缩环氧封装胶

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金银线线路邦定封装用环氧树脂(超低收缩率和近零腐蚀)

环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性,被广泛应用于电子电气的绝缘和封装。

根据20来年电子封装经验特别推出了:

无卤金线包封胶CBE3054-3

主要成分:环氧改性

粘度:5000-12000mPa·s

硬度:82D

固化工艺:30min@120℃

Tg:120℃

开放时间:3天

剪切强度:Die shear (Si/PCB)>40KG

可靠性测试:高温高湿85 ℃ /85RH%, 200小时后金线无腐蚀,无VOC排放

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